Telit: nuovi moduli 3G, HSPA basati su chipset Qualcomm Telit ha annunciato l’introduzione dei moduli UE910 V2 HSDPA e HE910 V2 HSPA+, dotati di chipset Qualcomm, per l’utilizzo nei mercati europeo e nord-americano Scritto da Simone Ziggiotto il 9 Gennaio 2013
