Samsung produce in massa chip con processo FinFET a 10nm di 2a Generazione, tra cui SoC per Galaxy S9

Samsung Electronics ha annunciato il 29 novembre di aver avviato la produzione di massa dei prodotti System-on-Chip (SoC) basati sulla propria tecnologia di processo costruttivo FinFET a 10 nanometri di seconda generazione, la 10LPP (Low Power Plus). In un’altra interpretazione, Samsung è pronta per iniziare la produzione di massa di uno dei componenti più importanti del suo prossimo Galaxy S9 (e Galaxy S9+), il processore Exynos di prossima generazione, che dovrebbe essere l‘Exynos 9810.

La tecnologia di processo 10LPP consente prestazioni fino al 10% più elevate e un consumo energetico ridotto del 15% rispetto alla tecnologia di processo 10nm di prima generazione, nota anche come 10LPE (Low Power Early). I processori Exynos 8895 alimentano alcune unità dei dispositivi di punta del 2017 di Samsung – tra cui Galaxy S8 e Note8 – sono costuriti con processo 10LPE.

Dal momento che il nuovo processo costruttivo 10LPP deriva dalla già collaudata tecnologia 10LPE, secondo Samsung offre vantaggi competitivi riducendo notevolmente i tempi di risposta dallo sviluppo alla produzione di massa e potendo cosi’ fornire una produzione iniziale significativamente più alta.

Samsung prevede di portare sul mercato i primi dispositivi digitali alimentati dai SoC progettati con la tecnologia di processo 10LPP all’inizio del 2018 prima di diventare più ampiamente disponibili durante tutto l’anno prossimo.

"Saremo in grado di servire meglio i nostri clienti attraverso la migrazione da 10 LPE a 10 LPP con prestazioni migliorate e rendimento iniziale più elevato", ha dichiarato Ryan Lee, vicepresidente del Foundry Marketing di Samsung Electronics. "Samsung con la sua strategia di processo da 10nm a lunga durata continuerà a lavorare sull’evoluzione della tecnologia 10nm fino a 8LPP per offrire ai clienti vantaggi competitivi distinti per una vasta gamma di applicazioni".

Samsung ha inoltre annunciato che la sua ultima linea di produzione, la S3, con sede a Hwaseong, in Corea, è pronta per accelerare la produzione di tecnologie con processo costruttivo a 10nm e inferiori. S3 è la terza fabbrica di Foundry Business di Samsung, dopo S1 a Giheung in Korea e S2 ad Austin negli USA. Anche la tecnologia di processo costruttivo a FinFET 7nm di Samsung con EUV (Extreme Ultra Violet) sarà prodotta in massa dalla fabbrica S3.

Samsung non ha ancora ufficializzato che sarà proprio il SoC Exynos 9810 ad alimentare il Galaxy S9, ma è l’unico nuovo chip già anticipato dalla società che presto dovrebbe entrare in produzione di massa, il che conferma l’ipotesi secondo cui alimenterà un gruppo di Galaxy S9. Proprio come i precedenti smartphone Samsung della serie Galaxy S, il Galaxy S9 utilizzerà un insieme di chip Qualcomm ed Exynos, tra cui Snapdragon 845 e Exynos 9810.

Il Galaxy S9 dovrebbe essere svelato all’inizio del 2018, tra gennaio e marzo. Mentre alcune unità si prevede saranno alimentate dall’Exynos 9810, altre saranno alimentate dal chip Snapdragon 845 di Qualcomm, il processore successore del chip Snapdragon 835 che alimenta alcune unità dei dispositivi di punta del 2017 di Samsung – tra cui Galaxy S8 e Note8 (quelle non alimentate dall’Exynos 8895). Secondo indiscrezioni, il Galaxy S9 avrà in esclusiva per un certo periodo di tempo il chip Snapdragon 845, proprio come quest’anno il Galaxy S8 ha avuto in esclusiva per un po’ il chip Snapdragon 835.