Samsung Electronics ha annunciato di aver aggiunto la tecnologia di processo FinFET a 11 nanometri (11LPP, Low Power Plus) alle tecnologie utilizzate per la fabbricazione di chipset, cosi’ da offrire ai propri clienti "una gamma ancora più ampia di opzioni per il loro prodotti di prossima generazione" si legge nella nota stampa.
Grazie ad una ulteriore scalata del precedente processo 14LPP, 11LPP offre fino al 15% di prestazioni più elevate e riduce fino al 10% lo spazio occupato dal chip con lo stesso consumo energetico.
Oltre al processo FinFET da 10nm per i processori mobili per smartphone di punta, l’azienda prevede che il nuovo processo da 11nm possa portare valore differenziato negl mercato degli smartphone di fascia alta.
Samsung prevede di avere pronta la nuova tecnologia di processo FinFET per la produzione di massa nella prima metà del 2018.
Samsung ha inoltre confermato che lo sviluppo della tecnologia di processo da 7LPP con la tecnologia litografica EUV (extreme ultra violet), puntando alla produzione di massa nella seconda metà del 2018.
Dal 2014, Samsung ha elaborato circa 200.000 wafer con tecnologia litografica EUV e, sulla base dell’esperienza maturata, ha recentemente raggiunto risultati visibili nello sviluppo di processi come aver raggiunto un rendimento dell’80% per 256 megabit (Mb) di SRAM (memoria statica a accesso casuale).
"Samsung ha aggiunto il processo a 11nm alla nostra tabella di marcia per offrire opzioni avanzate per diverse applicazioni", ha dichiarato Ryan Lee, Vice Presidente e responsabile del marketing fonderia presso Samsung Electronics. "Attraverso questo, Samsung ha completato un percorso globale di processi compreso tra 14nm e 11nm, 10nm, 8nm e 7nm nei prossimi tre anni".
I dettagli del recente aggiornamento alla roadmap delle tecnologie di processi costruttivi di Samsung, inclusa la disponibilità di 11LPP e lo sviluppo di 7nm EUV, verranno approfonditi al Samsung Foundry Forum Japan il 15 settembre 2017 a Tokyo. Il Samsung Foundry Forum si è tenuto negli Stati Uniti e in Corea del Sud all’inizio di quest’anno, condividendo le tecnologie di processo all’avanguardia di Samsung con i clienti e partner globali.
TSMC ha una quota di mercato del 50,6% nel mercato globale della produzione di chip con un fatturato di 28,8 milioni di dollari nel 2016, seguita dalla statunitense Global Foundry con il 9,6% e dalla taiwanese UMC con l’8,1% di quota, secondo la società di ricerche di mercato IHS. Samsung ha registrato una quota di mercato dell’8,1 per cento nel 2016. TSMC e Samsung hanno entrambe in programma di iniziare la produzione di massa di chip a 7nm nei primi mesi del 2018, e per quanto riguarda Samsung, significa che il suo smartphone top di gamma del prossimo anno – il Galaxy S9 – è probabile che sarà alimentato da un processore Exynos costruito a 7nm.
