Samsung Galaxy Grand 3 fa visita a TENAA in Cina

Il prossimo Samsung Galaxy Grand 3 ha fatto una visita all’authority cinese TENAA. Il phablet di fascia media è destinato a fare il suo debutto in un prossimo futuro, forse a Gennaio al CES 2015 o a marzo al MWC 2015.

In linea con le voci precedenti, i documenti pubblicati dall’organo di certificazione cinese rivelano che Samsung Galaxy Grand 3 viene costruito con un chip con architettura a 64-bit, precisamente il modello Snapdragon 410 di Qualcomm, con 1,5 GB di RAM e 16GB di memoria espandibile. Il display è da 5.25 pollici con risoluzione HD (720p), fotocamera principale da 13 megapixel, fotocamera secondaria da 5 megapixel e sistema operativo Android 4.4.4 Kitkat completano il resto delle specifiche note al momento.

Non sorprende che il Samsung Galaxy Grand 3 è più sottile e più leggero rispetto al suo predecessore. Le sue misure sono di 146 x 74,8 x 7,95 millimetri, mentre il suo peso è di soli 1140 grammi.

Nel mese di Novembre, un dispositivo non ancora annunciato della Samsung con nome in codice SM-G7200 è comparso nel database di GFXBench, da cui sono trapelate le prime informazioni di quello che commercialmente sarà il Galaxy Grand 3.

Secondo GFXBench, Galaxy Grand 3 ha un display ampio 5.5 pollici con una risoluzione HD di 720p, ed è alimentato da un processore a 64 bit contenuto all’interno del chipset Snapdragon 410 di Qualcomm. Qui trovano posto la CPU Quad-Core Cortex-A53 con clock a 1,2 GHz, 1,5 GB di RAM e GPU Adreno 306. Tali specifiche sono state dunque confermate da TENAA, così come la fotocamera frontale da 5 megapixel e la fotocamera principale posteriore da 13 megapixel.

Non ci sono informazioni su quando il Samsung SM-G7200 – che è il numero di modello del Galaxy Grand 3 – sarà annunciato ufficialmente da Samsung, ma secondo indiscrezioni l’annuncio verrà fatto entro poche settimane, in quanto il device è già stato certificato da tempo per la connettività Bluetooth (nello specifico la versione 4.0).

Galaxy Grand 3 – GFXBench