Intel e Arm insieme per lo sviluppo di chipset mobile

Il nuovo accordo tra Intel Foundry Services e Arm permetterà ai progettisti di chip di realizzare SoC mobile basati su tecnologie Arm facendo affidamento sul processo produttivo a basso consumo Intel 18A. La collaborazione ha il potenziale di essere ampliata per la progettazione di chipset da destinare in applicazioni automobilistiche, oggetti connessi, aerospaziali e altre ancora.

Scritto da

Simone Ziggiotto

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Intel Foundry Services (IFS) e Arm hanno congiuntamente comunicato in data 12 aprile 2023 di avere stretto un accordo multigenerazionale per permettere ai progettisti di chip di realizzare system-on-chip (SoC) basati su tecnologie Arm facendo affidamento sul processo produttivo a basso consumo Intel 18A. Quest’ultimo fa affidamento su due tecnologie: PowerVia, per erogare una potenza in maniera ottimale, e l’architettura a transistor RibbonFET gate all around (GAA), per prestazioni e potenza ottimali.

La collaborazione tra IFS e Arm si concentrerà in un primo momento sulla progettazione di chipset mobile ma ha il potenziale di essere ampliata per la progettazione di chipset da destinare in applicazioni automobilistiche, oggetti connessi IoT (Internet of Things), data center, aerospaziali e governative.

Entrambe le aziende concordano sul fatto che il settore tecnologico sta cambiando e che è in forte crescita la domanda di chipset per alimentare molteplici tipi di dispositivi. Per questo, Intel sta attuando la sua strategia IDM 2.0 con l’obiettivo di espandere sia negli Stati Uniti che nell’Unione europea la capacità di produzione di IFS, impiegando processi di costruzione dei SoC all’avanguardia.

Questo nuovo accordo potrà garantire una catena di fornitura di SoC più equilibrata nel mondo, potenzialmente limitando il verificarsi di situazioni in cui la domanda supera l’offerta. Infatti, situazioni in cui la richiesta di SoC da integrare in nuovi dispositivi supera la disponibilità di chipset reperibili sul mercato può comportare ritardi nella capacità dei produttori di mettere in commercio nuovi prodotti o portare a lanci di nuovi prodotti in quantità limitate.

Inoltre, grazie a questo accordo, i partner di Arm avranno la possibilità di sfruttare il modello aperto di servizi di fonderia di Intel che va oltre la tradizionale fabbricazione di semiconduttori per includere packaging, software e chiplet.

"C’è una crescente domanda di potenza di calcolo guidata dalla digitalizzazione di tutto", ha commentato Pat Gelsinger, amministratore delegato di Intel Corporation, secondo cui questa nuova collaborazione con Arm permetterà di ampliare le opportunità di mercato per IFS.

"I processori sicuri ed efficienti dal punto di vista energetico di Arm sono al centro di centinaia di miliardi di dispositivi e delle esperienze digitali del pianeta", ha commentato Rene Haas, amministratore delegato di Arm, secondo cui il settore ha bisogno di innovare sotto diversi aspetti dal momento che le "richieste di elaborazione ed efficienza diventano sempre più complesse". Per Haas, questa nuova partnership con Intel permetterà a IFS di diventare "un partner di fonderia fondamentale per i nostri clienti mentre forniamo la prossima generazione di prodotti che cambiano il mondo".  

La tecnologia di Arm alimenta oltre 250 miliardi di chip utilizzati in svariate applicazioni, dagli smartphone ai supercomputer, e può contare su oltre 1.000 partner tecnologici. 

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