MediaTek ha presentato Dimensity 7200, suo nuovo chipset 5G, il primo chipset della nuova serie di fascia media Dimensity 7000. E’ destinato ad alimentare la prossima era di smartphone 5G attesi sul mercato globale a partire dal primo trimestre del 2023. Progettato per combinare prestazioni elevate e efficienza energetica intelligente, questo SoC viene costruito con lo stesso processo a 4nm di seconda generazione di TSMC con cui viene realizzato il chipset premium Dimensity 9200.
"La serie MediaTek Dimensity 7000 sarà vitale per i giocatori mobili e gli appassionati di fotografia che sono alla ricerca di un modo economico per sfruttare al massimo la durata della batteria dei loro telefoni senza lesinare sulle prestazioni", ha affermato CH Chen, vicedirettore generale della Wireless Communications Business Unit di MediaTek.
Il Dimensity 7200 è costruito con processo TSMC 4nm di seconda generazione e offre CPU octa-core con due core Arm Cortex-A715, con velocità operative fino a 2,8 GHz, e sei core Cortex-A510. La GPU è l’Arm Mali-G610 MC4, supportata da MediaTek HyperEngine 5.0. Quest’ultima è la tecnologia che interessa ai gamers, in quanto offre il supporto per il Variable Rate Shading (VRS) basato sull’intelligenza artificiale per migliorare il risparmio energetico, ottimizzando lle risorse intelligenti di CPU e GPU per una migliore durata della batteria e altri aggiornamenti per un gameplay fluido.
Il processore del segnale di immagine Imagiq 765 del chipset con ISP HDR a 14 bit supporta obiettivi fino a 200MP. Inoltre, supporta sia l’acquisizione di video in 4K HDR che l’acquisizione contemporanea di contenuti da due fotocamere con risoluzione Full HD, mantenendo tutto a fuoco con la tecnologia di messa a fuoco automatica all-pixel. Per garantire la possibilità di acquisire immagini di notte e in ambienti scarsamente illuminati, il chipset integra un sistema di riduzione del rumore con compensazione del movimento. Inoltre, l’APU supporta strumenti supportati da IA per migliorare i ritratti in tempo reale.
Lato connettività, il chipset integra un modem 5G Sub-6GHz 3GPP Release-16 con downlink fino a 4,7 Gbps e supporta la connettività Wi-Fi 6E triband (6/5/2.4GHz) e il Bluetooth 5.3 di nuova generazione, oltre alla suite tecnologica proprietaria 5G UltraSave 2.0 progettata per garantire una migliore efficienza energetica. Per una copertura affidabile ovunque, il chipset supporta il 2CC Carrier Aggregation e il Dual 5G SIM con dual VoNR. La funzionalità Dual SIM consente di gestire due numeri sullo stesso device, semplificando la gestione delle chiamate di lavoro e personali da un singolo smartphone.
Dimensity 7200 impiega MiraVision 765 per supportare display di risoluzione fino FullHD+ con frequenza di aggiornamento del pannello massima di 144Hz e con HDR (HDR10+, CUVA HDR e Dolby HDR). Il chipset supporta anche la riproduzione di video in SDR con conversione in HDR supportata dall’IA. Inoltre, per offrire un suono migliore su auricolari completamente wireless, questo chipset supporta la tecnologia Bluetooth LE Audio e Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
Specifiche tecniche principali di MediaTek Dimensity 7200
• Processo: TSMC N4 (4nm-class)
• CPU: 2x Arm Cortex-A715 fino a 2.8GHz + 6x Arm Cortex-A510
• GPU: Arm Mali-G610 MC4 with MediaTek HyperEngine 5.0
• APU: MediaTek APU 650
• Memoria e Storage: LPDDR4/5 UFS 3.1
• Camera: MediaTek Imagiq 765 con 14-bit HDR ISP, Dual Simultaneous Video Capture, 200MP Max
• Display: MediaTek MiraVision 765, Full HD+ / 144Hz / Global HDR
• Connettività: Wi-Fi 6E 2×2 (6/5/2.4GHz), Bluetooth 5.3
• 5G: Sub-6GHz (FR1) up to 2CC (200MHz), NR TDD/FDD, 3GPP R16; Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) & Dual VoNR; MediaTek 5G UltraSave 2.0
Infografica MediaTek Dimensity 7200 5G
