La prossima generazione di chip prodotti da Samsung punta a una dimensione ancora da raggiungere: 2 nanometri. Si parla dell’anno prossimo.
La produzione di chip per device mobili e meno mobili è un campo in cui c’è moltissimo fermento. Il traguardo più recente, per esempio per Samsung, è stato annunciare la versione a 3 nm dei propri chip che dovrebbe poi trasformarsi nel nuovo Exynos 2500 previsto dentro i futuri Galaxy S25. Le informazioni riguardo questo SoC sono ancora piuttosto sparse ma è chiaro che Samsung ora punta alla prossima generazione. Una generazione che dovrà vedersela con le equivalenti novità che arriveranno da Apple e da Qualcomm. Per il prodotto Samsung abbiamo adesso almeno un nome in codice: il prossimo chip si chiama “Thetis”.
A parlare dei piani del colosso coreano il sito specializzato Naver. Secondo le informazioni riportate, oltre al nome in codice che richiama la mitologica madre di Achille, anche una possibile finestra di lancio nel mercato. Lo scopo di Samsung è, a quanto pare, quello di inserire i suoi nuovi chip a 2 nm nella futura serie Galaxy S26.
I nuovi Galaxy sono previsti in arrivo nel 2026 e c’è quindi ancora spazio per raccogliere rumor prima di avere l’eventuale reveal ufficiale. Ma perché è così importante riuscire ad arrivare ad una dimensione così piccola? È una questione di competizione con Apple e Qualcomm soprattutto. Samsung con i suoi nuovi chip punta poi anche a superare TSMC, che si muove a sua volta gia verso la tecnologia a 2 nm. La gara con TSMC riguarda quindi quale fonderia riuscirà a produrre il miglior chip a 2 nm e conquistarsi così le richieste dei produttori di device. Ma non ci sono solo i competitor per i pezzi interni.
Come accennavamo da parte di Samsung c’è ora molto lavoro sul chip a 3 nm che dovrebbe essere il modello Exynos 2500. Un chip che dovremmo vedere nei prossimi Galaxy S25. Ma è chiaro che oltre a cercare di produrre i SoC da inserire all’interno dei propri device, Samsung punta anche a strappare parte delle commesse che TSMC si è già aggiudicata. Prima fra tutte proprio quella da parte di Apple per le prime partite di wafer per SoC a 2 nm.
Ma i prossimi SoC serviranno anche internamente ed è probabile che anche i futuri SoC Exynos verranno prodotti con diverse configurazioni. In particolare il lavoro dovrebbe concentrarsi su quegli stessi aspetti che sono al centro del lavoro sui chip a 3 nm, fornendo prodotti affidabili e efficienti nel consumo di energia. Sul lungo periodo lo scopo è quello di avere i propri chip nei propri device (oltre che nei device degli altri). Così facendo diminuirà la dipendenza da fornitori esterni e aumenterà il margine competitivo.
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