Le specifiche dettagliate di Snapdragon 845

Il nuovo chip Snapdragon 845 viene costruito con un processo a bassa potenza a 10nm e, grazie a questo processo costruttivo, potrà garantire miglioramenti in termini di efficienza energetica, performance e spazio occupato. A parte il processo costruttivo a 10nm, il nuovo Snapdragon 845 monta otto core Kryo 385 con velocità di clock fino a 2.8 GHz. La scheda grafica è la GPU Adreno 630. Snapdragon 845 è in grado di supportare una doppia fotocamera fino a 16MP o fotocamere singole da 32MP. Restando in tema di fotocamera (Spectra 280), vi è il supporto per ISP Dual 14-bit, Autofocus Hybrid , Hardware Accelerated Face Detection, Multi-frame Noise Reduction (MFNR) Active Depth Sensing, HDR Video Recording. Il chipset contiene il nuovo modem x20 in grado di supportare velocità in download fino a 1,2 Gbps, qualcosa in piu’ rispetto al limite di velocità di 1 Gbps del modem x16 contenuto nel chipset Snapdragon 835, mentre l’upload massima ammonta a 150Mbps. Per la sicurezza Snapdragon 845 integra le tecnologie di Qualcomm Secure Processing Unit (SPU), Processor Security, Mobile Security e Content Protection. Snapdragon 845 puo’ supportare display Ultra HD Premium-ready (4K Ultra HD, 60 FPS), 2x 2400×2400 a 120 FPS (VR) e con 10-bit color depth. I dispositivi alimentati da Snapdragon 845 possono registrare e riprodurre video in 4K Ultra HD a 60 FPS 10-bit e con HDR/HLG codificati come H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP9; supportata anche la cattura di video Slow Motion a 720p a 480fps. Snapdragon 845 comprende il supporto per Bluetooth 5, WifI 802.11ad Multi-gigabit, 802.11ac 2×2 con MU-MIMO e dual-band 2.4 GHz/5 GHz/60 GHz.Per l’audio, Snapdragon 845 integra il codec Qualcomm Aqstic con amplificatore speaker e supporta aptX (Classic e HD) per la trasmissione di musica in alta qualità, vi è il supporto per Native DSD e PCM fino a 384kHz/32bit. Altre specifiche comprendono DSP Hexagon 685  e per la localizzazione il supporto per 6 sistemi satellite: GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS.

Qualcomm Snapdragon 835 vs Snapdragon 845

Qualcomm ha annunciato al CES 2017 a Las Vegas il processore mobile Qualcomm Snapdragon 835 con X16 LTE costruito con processo a 10 nm FinFET e la nuova tecnologia Quick Charge 4 che promette tempi di ricarica più rapidi fino al 20%. Snapdragon 835 di Qualcomm include un modem integrato X16 LTE per connettività Gigabit Classe LTE, Wi-Fi 2×2 802.11ac Wave 2 e Bluetooth 5, con standard 802.11ad opzionale per la connettività multi-gigabit. Il chip offre maggiore potenza di elaborazione e prestazioni rispetto al predecessore grazie alle nuove CPU Qualcomm Kryo 280 e Qualcomm Hexagon 682 DSP, che includono il supporto per TensorFlow per l’apprendimento automatico e Halide per l’elaborazione delle immagini. Snapdragon 835 è migliore rispetto al precedente chip anche dal punto di vista della grafica, montando la nuova GPU Adreno 540, e garantisce maggiore sicurezza grazie alla piattaforma Qualcomm Haven che offre una maggiore sicurezza per i dati biometrici e l’attestazione del dispositivo. Snapdragon 835 dispone inoltre della tecnologia Quick Charge 4 di ricarica rapida promette di ridurre i tempi di ricarica fino al 20% che offre una maggiore efficienza rispetto alla precedente generazione QC3.

LG G7 con chip Snapdragon 845: questa volta LG vuole stare un passo avanti a Samsung

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Il chip top di gamma che il principale produttore di SoC – Qualcomm – ha lanciato quest’anno è lo Snapdragon 835, che ha debuttato all’interno degli smartphone Galaxy S8 e Galaxy S8+ di Samsung in esclusiva. Il chip successore è lo Snapdragon 845, il cui annuncio è avvenuto come previsto il 5 dicembre in occasione dell’annuale Snapdragon Technology Summitdi Qualcomm. In questa occasione, Qualcomm ha annunciato numerose novità relative a clienti, ecosistemi e tecnologie volte a fornire miglioramenti significativi e innovazione nelle tecnologie mobili e PC sempre connessi. Cristiano Amon, vicepresidente esecutivo di Qualcomm Technologies e presidente di QCT, nonché Alex Katouzian, vicepresidente senior e general manager del Mobile per Qualcomm Technologies, sono stati raggiunti sul palco da alti dirigenti di Microsoft, Asus, Sprint, HP, AMD, Xiaomi e Samsung Electronics, ognuno dei quali offre tecnologie e prodotti utilizzando chip Snapdragon.  La presentazione completa di tutte le funzionalità e le specifiche della piattaforma mobile Snapdragon 845 è avvenuta il 6 dicembre, e siamo in attesa delle specifiche complete del processore. "Con una grafica vivida, un audio cristallino e una migliore consapevolezza dell’area, la nostra piattaforma premium Snapdragon 845 sfuma le linee tra il mondo fisico e quello virtuale" ha commentato Qualcomm.

Snapdragon 845 è la tecnologia mobile di punta di prossima generazione di Qualcomm Technologies, destinata ad alimentare gli smartphone top di gamma del 2018, tra cui il Samsung Galaxy S9 ma anche LG G7.

La piattaforma mobile Snapdragon 845 include nuove architetture di fotocamera e grafica progettate per acquisire 64 volte più informazioni sul colore e secondo Qualcomm "gli utenti possono catturare video in qualità cinematografica, anche in condizioni di scarsa illuminazione".

Qualcomm promette che la piattaforma di intelligenza artificiale di terza generazione di Snapdragon 845 trasformerà il dispositivo mobile nell’assistente personale definitivo da utilizzare con funzionalità avanzate per voce, fotocamera, giochi e una durata della batteria di lunga durata: "Snapdragon 845 raccoglie informazioni dai sensori del dispositivo consentendo agli utenti di acquisire facilmente video o spostarsi naturalmente nel mondo virtuale, mentre la IA avanzata impara e si adatta alla tua voce. E la batteria potrà durare praticamente tutto il giorno senza dover armeggiare con app e impostazioni".

Progettato per offrire velocità in fibra ottica, il modem Snapdragon X20 LTE, integrato in Snapdragon 845, è il modem LTE più avanzato di Qualcomm di sempre, supporta infatti velocità di picco fino a 1,2 Gbps, combinando velocità di throughput rapide con una potenza del segnale maggiore rispetto alle generazioni precedenti. Snapdragon 845 offre anche la migliore esperienza Wi-Fi e Bluetooth finora offerta da Qualcomm in un chipset mobile, con velocità multi-gigabit che offrono un accesso praticamente istantaneo ai contenuti, anche in reti affollate.

Snapdragon 845 ha potenza sufficiente per l’acquisizione di video UHD 4K e il gameplay VR coinvolgente, offrendo più tempo nel mondo preferito dall’utente, sia esso reale o virtuale. Infine, Snapdragon 845 integra la ricarica rapida Quick Charge 4+ che puo’ ricaricare il dispositivo al 50% in 15 minuti.

"Sono orgoglioso di unirmi a Qualcomm Technologies sul palco dello Snapdragon Technology Summit. Come partner di produzione per Snapdragon 845 Mobile Platform non vediamo l’ora di continuare la nostra collaborazione ", ha affermato il dott. ES Jung, presidente e direttore generale del foundry business di Samsung Electronics. "Samsung Foundry continua a ridurre il consumo di energia e aumentare le prestazioni nella tecnologia di processo costruttivo e attendiamo con impazienza il successo di Snapdragon 845 nel 2018."

 "Sono davvero entusiasta di far parte dello Snapdragon Technology Summit e ribadisco che lo stretto rapporto di Xiaomi con Qualcomm Technologies nel segmento premium continuerà nel 2018", ha affermato Lei Jun, fondatore, presidente e chief executive officer di Xiaomi. "Xiaomi è impegnata nel realizzare dispositivi che combinano innovazioni all’avanguardia nella tecnologia e un design splendido, sfidando le aspettative sui prezzi, e abbiamo scelto Snapdragon 845 per alimentare il nostro prossimo smartphone di punta."

Qualcomm Snapdragon 845