Qualcomm a Barcellona al Mobile World Congress 2018 ha annunciato la nuova serie Snapdragon 700 Mobile Platform di chipset per dispositivi mobili, che è stata progettata per "superare quanto ci si aspetterebbe dalle attuali esperienze mobili di alto livello" ha detto la società, che promette di offrire funzionalità e prestazioni precedentemente disponibili solo nei dispositivi alimentati dai suoi chipset di fascia piu’ alta serie Snapdragon 800.
I progressi previsti nella serie 700 partono dall’integrazione dell’Intelligenza Artificiale (AI) in quanto i nuovi SoCo montano un motore neurale di Qualcomm utile per funzionalità di AR per la fotocamera ma anche per ottimizzare in generale le prestazioni del dispositivo. Inoltre, la serie Snapdragon 700 include ISP Qualcomm Spectra, core Kryo di Qualcomm, il processore vettoriale Qualcomm Hexagon Vector e il sottosistema elaborazione visiva Qualcomm Adreno.
Con la serie Snapdragon 700 Mobile Platform, Alex Katouzian, vicepresidente senior e general manager del business mobile di Qualcomm Technologies, promette "tecnologie e caratteristiche di livello premium in dispositivi più economici, cosa che i nostri clienti e clienti OEM globali esigono.
Stando a quanto riferito da Qualcomm, tutti i chipset della serie Snapdragon 700 sono il doppio migliori di Snapdragon 660 quando si tratta di applicazioni AI grazie al motore multi-core Qualcomm AI. Attraverso l’elaborazione eterogenea, le nuove architetture della serie 700 – il processore Hexagon Vector, il sottosistema Adreno Visual Processing e CPU Kryo – lavorano insieme per catturare e condividere video e rendere il dispositivo duraturo con una singola carica senza cambiare applicazioni o impostazioni.
Oltre a supportare la modalità di cattura video a rallentatore nella fotocamera, i nuovi chip della serie Snapdragon 700 sfruttano nuove architetture per offrire fino al 30% di miglioramenti in termini di efficienza energetica e migliori prestazioni e durata della batteria in numerose applicazioni rispetto alla piattaforma mobile Snapdragon 660.
I prodotti della serie 700 disporranno anche della tecnologia di ricarica rapida Qualcomm Quick Charge 4+ progettata per ottenere una carica fino al 50% in soli 15 minuti [stima basata su test di Qualcomm di ricarica di una batteria da 2750 mAh alla potenza massima disponibile con QC4+].
Per la connettività, i SoC della serie Snapdragon 700 presentano una suite avanzata di tecnologie wireless con LTE ultraveloce, funzionalità Wi-Fi e Bluetooth 5.
Qualcomm inizierà presto a spedire i primi campioni commerciali dei suoi nuovi chip serie Snapdragon 700 ai propri clienti.
